近日，中国发明协会2024“发明创业奖”创新奖评选结果揭晓，智慧互通（AICT）与北京科技大学、中国科学院自动化研究所等单位联合申报的“软硬件协同的端侧人工智能SoC芯片技术及应用”项目荣获一等奖。这一成就不仅，是对AICT在人工智能领域深耕细作的认可，更是对中国在全球科技竞争力提升中的一份重要佐证。此次获奖，显示了中国在高精度人工智能（HAI）研发方面的飞速进步，以及在智能制造与边缘计算技术中的先行地位。

　　软硬件协同的端侧人工智能SoC芯片技术，标志着一种新的计算范式的兴起。与传统的云计算架构不同，边缘计算允许数据在离数据源更近的地点处理，这不仅减少了延迟，还能有效保护用户隐私。AICT团队研发的这款SoC（系统级芯片）具备强大的计算能力，能够在实时环境下快速处理复杂数据。这种技术的突破为智能交通、AG真人国际智能安防及物联网等领域的应用提供了坚实的基础，增强了各行业的智能化水平。

　　事实上，端侧人工智能技术的广泛应用正在改变我们的生活方式。AICT的技术已在北京、张家口和广州等50余座城市的智能交通管理系统中得到有效应用，具体表现为智能红绿灯与道路协同管理系统，都充分展现了其在城市智能化建设中的重要作用。此外，智慧互通（AICT）与本地科研机构的合作，推动了相关技术的本地化研发，强化了产业链的完整性与安全性。随着更多城市进入智能化转型阶段，AICT的芯片技术将发挥越来越关键的作用。

　　这一技术的复杂性和创新性也表现在其自主知识产权的构建上。项目团队在深度神经网络模型剪枝与量化联合优化方面具有国际领先水平，通过软硬件协同设计精妙地整合了高效能计算和实时数据处理，克服了以往芯片技术在高负载运行下的不足。这不仅提升了芯片性能，也为后续的研发与制造奠定了坚实基础，预示着更高效、更节能的智能设备进入市场。

　　未来，随着全球对人工智能和边缘计算需求的激增，这项技术的开发进程无疑将会加快。智慧互通（AICT）表示，将持续致力于推动人工智能技术与其他行业的深入融合，期待通过更多的自主创新成果来回馈社会。从长远来看，这一发展不仅将助推中国在全球科技领域的竞争优势，更有望带动人类生活方式的深刻变革，我们也许正在见证一个充满希望的智能时代的到来。

　　回顾智慧互通（AICT）自成立以来的历程，该公司始终坚持在技术创新与应用落地的双重驱动下，尤其是在高精度人工智能领域的不断探索与实践。这次获奖，是对其研发团队卓越努力和创新精神的充分认可，也为其未来的发展方向指明了道路。面向更广阔的国际市场，AICT的成功将加速其全球化进程，促进中国科技产品走向世界。

　　总之，智慧互通（AICT）所实现的“软硬件协同的端侧人工智能SoC芯片技术”不仅是技术进步的体现，更是未来智能城市和智慧交通建设中的基石。随着更多的应用案例和成功经验的涌现，这项技术将引领行业变革，推动社会的智慧化升级，让我们拭目以待这一前沿科技带来的更多可能。返回搜狐，查看更多