b、8Gb共5种容量的自研SLC NAND Flash存储芯片产品，这些产品采用4xnm和2xnm工艺制造，并已实现量产。

　　2024年上半年，江波龙基于2xnm工艺推出了新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片产品，其接口速度达到166MHz，并支持DTR（双倍传输）功能，这使得数据传输速率得到了显著提升。

　　此外，江波龙还利用多芯片封装技术，将SLC NAND存储颗粒与LPDDR存储颗粒集成封装，开发出多种规格组合的NAND based MCP产品。除了已有的SLC NAND与LPDDR2集成封装的MCP产品外，2024年上半年还推出了SLC NAND与LPDDR4x集成封装的MCP产品，这些产品主要应用于5G通讯模组，并已进入小批量生产阶段。

　　江波龙强调，其自研存储芯片产品在生产过程中实施了全过程质量管理，实现了颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100，这确保了产品的性能与稳定性。在消费、工业及汽车应用场景中，江波龙的存储芯片出货量快速增长，至今累计出货量已超过1亿颗。

　　这一成就不仅是江波龙公司的一个重大突破，也是国产存储芯片行业的一个重要进展。随着技术的不断进步和市场需求的增长，国产存储芯片有望在全球市场上扮演更加重要的角色。江波龙的成功案例为其他国产存储芯片制造商提供了宝贵的经验和信心，AG真人国际预示着国产存储技术在未来将有更多的突破和发展。