AG真人国际在刚刚开幕的第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）上，AI作为当今科技发展的核心主题，以无可争辩之势引领着半导体行业的变革。与会嘉宾们纷纷表示，AI与半导体的关系如同鱼与水，互为生存、互为推动。每一次革命性的技术发展，背后都暗藏着巨量的数据流与算力支撑。

　　然而，面对日益复杂的外部环境，“突破口”也成为了与会者热议的话题。AI的迅猛发展对算力的需求持续增长，但这背后也隐含着巨大的挑战与压力。有人估算，仅AI这个领域，到2030年将为全球经济贡献超过15万亿美元，实现了人类未曾梦想的商业愿景。

　　随着人工智能的不断演进，从语言模型到多模态智能体，AIAgent应用在各个场景中如雨后春笋般涌现，对应着海量数据的实时存取需求，推动着半导体产业的不断创新。从物联网到5G，再到数据中心，基础设施的不断更新为AI的广泛应用打下了坚实的基础。

　　不过，跨越十几年的技术发展终究需要不断打磨。在多方讨论中，我注意到，端侧AI显然已经成为了众多业界精英们的共识。其商业模式清晰且易于规模化落地的特性，尤其在智能设备、车载终端及工业物联网等不同领域体现得尤为明显。能够满足更低算力和生产成本的需求，端侧AI正在成为未来市场的关键。

　　此外，Chiplet架构正在成为应对先进制程挑战的有效解决方案。不同于传统的系统级芯片（SoC），Chiplet通过模块化集成不同功能单元，在保证良品率与降低成本的同时，提升了产品的功能性。这种新兴架构的柔性和可扩展性，将为复杂需求的满足提供更多可能。

　　当然，能源消耗问题同样不容忽视。正如黄仁勋所言，即使AI不受物理法律的限制，各种应用对能源的期待同样会带来压力。数据显示，预计到2024年，全球的数据中心将消耗高达7000亿度电。如何在满足高速发展的数据需求同时，有效降低能源消耗，将是行业必须严肃面对的议题。

　　在这场科技与产业革命的交汇中，DSA（Domain Specific Architecture）架构也在崭露头角，为智能计算提供了一条新兴的出路。通过RISC-V架构中所蕴含的可定制性，DSA不仅适用于硬件的定制化，也有望为特定领域的应用带来更为宽广的发展空间。

　　当AI与半导体共同构筑了我们未来科技的基石时，如何在不断扩张的市场中寻找行业突破口，成为了各路精英深入探讨的焦点。与会嘉宾们一致认为，必须重视系统与芯片架构的创新，同时将开放标准与软硬件的协同发展作为未来发展的方向，以加速低功耗技术的研发。

　　总之，AI与半导体之间的良性循环正指引着我们步入一个前所未有的智能时代。通过推动技术的突破与创新，双方不仅改变了产业的现状，更在悄然塑造着未来社会的轮廓。未来的发展，将在于如何在这张复杂的网络中，理清思路，找到那一条属于自己的光明道路。返回搜狐，查看更多