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AG真人国际(中国)官方网站近5000万!薄膜铌酸锂光芯片大厂获重磅融资瞄准AI数据中心

发布时间:2024-12-16点击次数:

  近日,瑞士光子学初创公司Lightium成功募集了700万美元(约4941.3万元人民币)种子资金,旨在应对AI驱动

  这笔资金由Vsquared Ventures与Lakestar领投,将加速Lightium薄膜铌酸锂(TFLN)光子集成电路(PICs)服务的商业化进程,引领数据中心技术革新。

  随着AI技术的飞速发展和如ChatGPT等应用的普及,数据量激增,预计到2030年,数据中心处理的数据量将激增百倍,能耗将占据全球电力的10%,相当于目前日本的耗电量,成为全球第五大能源消耗阵营。

  面对这一严峻形势,Lightium应运而生,由Dr. Amir Ghadimi、Dr. Frédéric Loizeau及麻省理工学院知名教授兼连续创业者Dirk Englund共同创立,是首个实现TFLN光子芯片工业化设计与制造的企业。

  传统数据中心依赖中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的强大算力,并通过光学互连实现高速数据传输。然而,即便如英伟达(Nvidia)等巨头在GPU性能上取得显著突破,光学互连的传输速度与能效瓶颈仍待突破。当前半导体互连技术,在超高速传输(超过800 Gb/s)上遭遇技术壁垒,难以满足数据爆炸式增长的需求。

  Lightium以TFLN材料为核心,提供了突破性的解决方案。TFLN作为一种高性能玻璃状材料,能够显著提升数据传输速度至1.6至3.2 Tb/s,同时大幅降低能耗,为数据中心带来前所未有的效率提升与环境友好性。尽管TFLN加工难度极高,过去仅限于学术研究,但Lightium凭借专有工艺,成功实现了其大规模生产的梦想。

  Lightium CEO Amir Ghadimi博士指出:“现有半导体技术在数据中心的应用已达极限,Lightium以TFLN为钥匙,解锁了速度与效率的新纪元。我们已构建起从实验室到工业界的桥梁,让这一革命性技术触手可及。”

  Vsquared Ventures投资经理Jakob Lingg博士也对对Lightium的未来充满信心:“随着数据洪流与能源危机的双重压力,市场对高效能、高可靠性的光通信材料需求迫切。TFLN以其卓越的电光性能与环境适应性脱颖而出,Vsquared很荣幸能与Lightium携手,共同推动这一技术从实验室走向市场。”

  Lakestar合伙人Steven Jacobs亦强调:“Lightium的TFLN技术不仅提升了数据中心的速度与效率,更在降低运营成本上展现出巨大潜力,特别是能源消耗的显著降低,这对数据中心运营商、用户乃至全球环境都是重大利好。”

  此外,Lightium的TFLN平台还展现出在卫星通信、量子计算、新型光学计算架构及LIDAR等领域的广泛应用前景,其开放的铸造模式为各领域提供了定制化的技术支持。

  展望未来,Lightium将加大在制造、设计与测试领域的投入,优化产品套件,拓展合作伙伴网络,预计于2025年初正式推出其铸造服务。公司正在积极招聘人才,以推动公司的增长和创新。AG真人国际

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