拉开帷幕。本届大会现场气氛火热，大咖云集，为业界呈献出了蓄力已久的新技术、新方案、新生态喷薄而出、整装待发，以全新的视角洞察电子产业发展趋势。

　　与此同时，也为行业厂商、业界专家提供一个展示创新技术、交流行业趋势、拓展商业合作、优化供应链的优质平台。

　　大会期间，“SiP及先进半导体封测技术”主题论坛成功举办，聚焦先进封装技术的发展趋势、先进封装的设计仿真和工艺协同优化、中国芯降本提质、SiP封装技术与设计、以及来自终端的案例分析等行业热点，精彩纷呈。

　　在SiP及先进半导体封测技术论坛上，江苏长电科技股份有限公司高级技术专家Jacky Wu、是德科技公司业务拓展经理许向东、苏州伊赛仑特电子科技有限公司副总裁胡榆、奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司产品解决方案经理陈轶昊、昆山芯信安电子科技有限公司总经理陈祺欣等多位行业专家和企业高管发表了精彩演讲。

　　在主办方致辞中，ICPF项目经理徐乙冰分享了2024年半导体行业在AI、XR和消费电子需求推动下回暖，全球销售额显著增长。技术创新和先进封装技术如SiP需求激增，预计到2028年2.5D/3D封装市场年增长率达22%。

　　此外，还介绍了今年11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安馆）举办的ICPF 2024深圳展上的展示亮点，包含IGBT & SIC模块工艺示范线+台专业设备，以及同期60+展位品牌，例如：宝创的预烧结贴片机、诺顶的多功能固晶机、松下的超声芯片接合设备、中科同志的全自动纳米银/铜正压烧结炉、路远的多芯片混合贴装机、诚联恺达的甲酸真空炉、思立康的甲酸真空炉、铭沣的全自动三光AOI、山木的在线式封装基板清洗机、奥特维的混合模块键合机以及混合模块光学检测机、锐铂的植PIN机、安达的三段式灌胶机、广林达的超声波扫描显微镜、正实银膏印刷机以及激光打标机等一众设备品牌。

　　江苏长电科技股份有限公司智能终端产品线高级经理Jacky Wu带来了题为《异构系统集成实现-芯片成品制造行业任重道远》的演讲。他指出，集成电路的演进方向一直以来以晶体管微缩为主，但从7nm 到5nm再到3nm、2nm时，芯片制程越来越接近极限，生产出有一定良率的大规模集成电路成为行业难题之一。

　　在这个背景下系统级封装应运而生，芯片设计工程师可以对复杂芯片的不同功能模块，进行单独设计，流片，甚至利用现有成熟的IP或者die，通过先进的SIP封装工艺把这些裸芯片连接起来，从而组成系统级的集成电路，不同的裸芯片基于技术与成本的最优考量可以采用不同的材料、结构和工艺节点，从而引出了异构系统集成。异构系统集成通过封装技术、芯片、器件、电路创新以及系统集成实现高性价比的功能性能提升，超越摩尔定律，芯片厂商也逐步从“卷制程”迈向“卷封装”，OSAT的作用越来越大。

　　是德科技公司业务拓展经理许向东以《是德科技新型线键缺陷测试技术》为题进行了分享，是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出电气结构测试仪(EST)，这是一款用于半导体制造的键合线 (Wire Bonding) 检测解决方案。

　　Keysight的电气结构测试仪是一种基于电容的测试解决方案，旨在精确识别线键合缺陷。通过利用先进的平均测试（PAT）分析，该测试仪从已知的良好单元建立基线，快速检测出诸如近短路、杂散线、线扫和线下垂等偏差。此功能确保了强大的产品质量管理，并显著提升了制造效率。

　　苏州伊赛仑特电子科技有限公司副总裁胡榆发表了题为《高算力时代先进封装技术最新动向与设备发展趋势》的精彩演讲。首先总结了AI应用驱动先进封装市场的快速成长，从2023年AI技术迅速发展以来，全球AI半导体营收规模达到537亿美元，年成长率27.1%。在生成式AI的持续增长下，2023年至2028年的年复合成长率（CAGR）将高达29.7%。在2025年先进封装规模将超越传统封装并逐年增长，直至2028年全球AI半导体市场规模将达到1975亿美元。

　　其次，在谈到设备趋势时，重点介绍了突破传统印刷技术的限制的喷印技术以及更高精度及生产效率的倒装键合设备，在植球技术方面也介绍了一款可以同时处理两种不同球径，最小球径为0.15的新型设备。新型激光焊接设备的应用大大降低耗能，适用于植球焊接以及其他多种需要局部焊接的工艺场景，以上新的设备及技术的出现，不仅提升了封装工艺的生产效率和产品质量，也为半导体产业对降低成本，持续创新提供了有力的支撑。

　　作为业界领先的设备供应商，伊赛仑特始终致力于为客户提供最先进、最可靠的半导体封装设备。未来，伊赛仑特将继续紧跟行业发展趋势，深化与全球顶尖设备制造商的合作，为客户提供更加全面、专业的设备与技术支持服务。同时，伊赛仑特也将积极探索新的业务模式和技术创新，以更好地满足高算力时代对半导体封装技术的需求。

　　活动现场，来自奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司的产品解决方案经理陈轶昊带来《走向高性能芯片的必经之路：chiplet和互联》的主题分享。

　　陈轶昊分享和探讨了AI网络互联的未来，特别强调了从网间、片间再到片内互联需要统一互联架构的重要性。随着AI和大数据的迅猛发展，AI网络面临着超大规模、超高带宽、低延迟和距离的挑战。Chiplet技术通过集成小芯片来构建大型系统，提供了一种有效的解决方案。

　　奇异摩尔Kiwi Fabric互联架构依托于Chiplet和高性能RDMA技术，支持超大规模AI计算平台的需求。奇异摩尔的Kiwi Link 32G UCIe V1.1 Die to Die IP展示了它在提供高性能、低延迟和高带宽密度方面的领先地位。

　　此外，奇异摩尔高达800G 带宽的Kiwi NDSA RNIC Chip和GPU Link Chiplet展示了其在可编程架构和高并发处理方面的能力。这些技术的发展不仅满足了当前的计算需求，也为未来的技术进步铺平了道路。奇异摩尔期待继续推动这一领域的创新，以支持更复杂的AI应用和数据分析任务。

　　昆山芯信安电子科技有限公司总经理陈祺欣，带来了《芯片质量的坚定守护者：独立第三方测试的角色与使命》的主题分享。

　　陈祺欣指出，独立第三方测试在芯片质量保障中扮演着至关重要的角色。芯片的复杂性和高精度要求使得测试成为贯穿设计、制造、封装和应用全过程的重要环节。独立第三方测试以其独立性和专业性，不仅保障测试结果的公正与准确，还通过高精度设备和定制化方案确保每颗芯片在各类应用中都能稳定可靠地运行。

　　独立第三方测试在半导体产业链国产化中的贡献也尤为重要。通过减少对国外技术和设备的依赖，这些测试机构增强了产业自主性，助力企业提升抗风险能力。同时，第三方测试服务商通过参与制定行业标准，推动测试流程和质量标准的全球统一，进一步推动行业标准化和产品的国际化发展。

　　芯信安电子科技作为中国领先的独立第三方测试服务提供商，以其专业的团队、先进的设备和深厚的技术背景，致力于为客户提供全方位的集成电路测试解决方案，助力芯片产业链的持续创新和优化。

　　活动的最后，NEPCON项目总监王永婷先生现场抽取了一、二、三等奖，为现场观众送出了车载空气净化器、汽车吸尘器、空气循环扇等奖品，大会也在抽奖的活跃氛围中圆满结束。

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