日前，炬芯科技(688049)董事长兼CEO周正宇博士受邀出席Aspencore2024全球CEO峰会时表示，端侧AI市场正在快速增长，炬芯科技创新性采用MMSCIM技术，在低功耗端侧AI音频打造了一系列重磅产品。

　　炬芯科技是国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司目前主要产品广泛应用于蓝牙音箱、智能手表、无线家庭影院、无线电竞耳机、无线收发dongle、无线麦克风、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。

　　要让AI真正触手可及，深入日常生活中的各种场景，离不开端侧AI的落地。根据ABI Research预测，端侧AI市场正在快速增长，预计到2028年，基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台，年复合增长率为32%；到2030年，预计75%的这类AIoT设备将采用高能效比的专用硬件。

　　周正宇博士表示：“在从端侧AI到生成式AI的广泛应用中，不同的AI应用对算力资源需求差异显著，而许多端侧AI应用是专项应用, 并不需要大模型和大算力，尤其是以语音交互，音频处理，预测性维护，健康监测等为代表的AIoT领域。”

　　为电池驱动的低功耗IoT装置赋能AI又是让端侧AI变为现实的关键。周正宇认为，弱化或消除“存储墙”及“功耗墙”问题的方法是采用存内计算Computing-in-Memory（CIM）结构。其核心思想是将部分或全部的计算移到存储中，让存储单元具有计算能力，数据不需要单独的运算部件来完成计算。

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　　周正宇介绍，炬芯科技创新性采用模数混合设计实现基于SRAM的存内计算（CIM），在SRAM介质内用客制化的模拟设计实现数字计算电路，既实现了真正的CIM，又保证了计算精度和量产一致性。这种技术路径，具有几个显著的优势：比纯数字实现的能效比更高；无需ADC/DAC；易于工艺升级和不同FAB间的设计转换；容易提升速度且提升能效比。

　　“对于要在追求极致能效比电池供电IoT设备上赋能AI，在每毫瓦下打造尽可能多的AI算力，炬芯科技采用的MMSCIM技术是真正实现端侧AI落地的最佳解决方案。”

　　周正宇博士还首次公布了炬芯科技MMSCIM路线规划。炬芯第一代(GEN1)MMSCIM已经在2024年落地，GEN1 MMSCIM采用22纳米制程，每一个核可以提供100 GOPS的算力，能效比高达6.4 TOPS/W @INT8；到2025年，炬芯科技将推出第二代（GEN2）MMSCIM，性能将相较第一代提高三倍。

　　周正宇还代表炬芯科技正式发布全新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片，共三个芯片系列：第一个系列是ATS323X，面向低延迟私有无线音频领域；第二个系列是ATS286X，面向蓝牙AI音频领域；第三个系列是ATS362X，面向AI DSP领域。三个系列芯片均采用了CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核异构的设计架构。

　　最后，周正宇称：“未来炬芯科技将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入，实现算力和能效比进一步跃迁，提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品，推动AI技术在端侧设备上的融合应用。”（文穗）